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ShanghaiTech University

信息学院招聘教学教授-集成电路后端方向

  • SK, Canada

Full-time

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Original job description

2026-10-22

上海科技大学作为“双一流”建设高校，由上海市与中科院共建，秉持小规模、高水平、国际化办学理念，主动服务国家战略和经济社会发展需求，培养从事科学发现、高技术创新与新兴产业创业的拔尖人才。信息学院依托中科院科研平台，深耕信息科技前沿领域（如计算机科学与技术、电子科学与技术、信息与通信工程、应用数学与统计学、数据科学、机器人学、生物信息学、生物医学工程、物联网、电气工程、智慧电气科学、计算机系统与安全、运筹学、数学优化等），下设七大研究中心（详细介绍见下方），拥有一支由院士、IEEE Fellow 领衔的高水平师资队伍。学院科研成果屡登国际顶会顶刊，尤其是过去两年中，连续有十二篇论文在SIGGRAPH、CVPR、DAC等会议中获最佳论文提名和最佳学生论文奖等。 学院采用国际通行的常任教授制度（Tenure track system），常任教授 100% 具有国际一流高校博士或一流科研机构工作经历。截止目前，信息学院已到位常任教授 86人，另有以中国科学院的资深研究员为主的特聘教授 61 人，包括两院院士 4 人、IEEE/IET Fellow 等 8 人。 根据学院发展需要，现诚聘教学教授若干名，重点聚焦重要基础课、工程实训课、交叉融合课、全校公共通识课、产业对接实践课程建设，承接非学历教育培训、实验教学体系搭建等工作。 联系方式

  • 信息科学与技术学院 徐老师 Email: sist@shanghaitech.edu.cn
  • 学院官网：https://sist.shanghaitech.edu.cn/

岗位名称： 信息学院教学教授

岗位人数:

1

岗位职责：

  • 1. 主讲《超大集成电路设计流程》《静态时序分析与功耗优化》等本硕核心专业课及配套实训，年度完成不少于 15 学分教学工作量；优化课程结构，主导建设“流片级”实战全流程实验体系，推进小班化上机实操落地； 2. 紧跟工业界先进制程工艺（如 FinFET/GAA）、先进封装（2.5D/3D Chiplet）以及主流后端 EDA 工具（P&R、Signoff）的更新和变化，积极引入物理设计与PPA优化等前沿技术； 3. 参与学院的教学改革、实训教材编写，负责学院集成电路后端 EDA 实验服务器集群及 PDK（工艺设计包）教学环境的搭建、配置与日常教学维护； 4. 承担特色班级与人才培养建设工作，如牵头/核心参与“芯片设计荣誉班”、集成电路微专业的课程体系建设、教学组织，推动跨学科交叉融合课程的落地； 5. 指导本科生毕业设计（基于实际工艺库的物理实现）、科创竞赛、流片创新项目、产业实践，承担育人服务工作； 6. 承担学院教学委员会、课程建设、招生宣传、教学评估等公共服务工作； 7. 配合学院开展非学历教育及社会服务工作； 8. 学院交办的其他工作。

招聘条件：

  • 1. 热爱本科与研究生一线教学工作，立志长期专注集成电路教学与工程育人； 2. 微电子、集成电路或相关专业博士学位，或头部芯片设计企业资深后端工程专家； 3. 具备扎实的物理设计功底，精通综合、布局布线、时序收敛、DRC/LVS 及物理验证全流程，熟练使用业界主流后端 EDA 工具，拥有丰富的先进节点流片（Tape-out）成功经验；熟悉 AI 在布局布线及 EDA 领域的应用趋势； 4. 熟悉流片类实战课程的教学设计，具备跨校企授课能力，有高校 EDA 实验平台搭建、PDK 环境配置及后端实训体系建设经历者优先； 5. 能够紧跟半导体制造工艺与物理设计工具的生态迭代，持续更新教学案例； 6. 具有良好的团队合作精神，善于沟通。

工作条件与工资待遇

按照上海科技大学相关规定执行，根据个人具体情况，提供具有竞争力的薪酬、津贴和福利。

应聘方式

  • 请应聘者填写完整的应聘材料，通过上海科技大学人才招聘系统提交应聘申请，不接受现场应聘。

应聘岗位
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Responsibilities

Teach core integrated-circuit design and backend courses, develop hands-on tape-out-level laboratory training, and maintain the backend EDA server cluster and PDK teaching environment. Contribute to curriculum and program development, supervise student projects and competitions, and support teaching administration, outreach, and non-degree training.

Requirements

Applicants should have a doctorate in microelectronics, integrated circuits, or a related field, or be a senior backend engineering expert from a leading chip design company. They need strong physical-design expertise, proficiency with mainstream backend EDA tools and the full implementation and verification flow, successful advanced-node tape-out experience, and a commitment to teaching; experience building EDA teaching platforms and practical curricula is preferred.

Skills

  • Synthesis
  • Place and Route
  • Static Timing Analysis
  • Timing Closure
  • Power Optimization
  • DRC/LVS
  • Physical Verification
  • EDA Tools
  • Advanced-Node Tape-Out
  • FinFET and GAA Processes
  • 2.5D/3D Chiplet Packaging
  • PDK Configuration
  • EDA Laboratory Platform Setup
  • Engineering Education
  • AI Applications in EDA

Benefits

  • Competitive Salary
  • Allowances
  • Benefits

Visa sponsorship

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Hiring contact

Xu

Categories

  • Education
  • Engineering
  • Technology

Keywords

  • Integrated Circuits
  • Microelectronics
  • Backend Physical Design
  • EDA
  • Synthesis
  • Place and Route
  • Signoff
  • Static Timing Analysis
  • Timing Closure
  • Power Optimization
  • DRC
  • LVS
  • Physical Verification
  • Tape-Out
  • FinFET
  • GAA
  • 2.5D Packaging
  • 3D Chiplet
  • PDK
  • EDA Server Cluster
  • AI in EDA
  • Engineering Training
  • Curriculum Development
  • Laboratory Teaching
  • Chip Design

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