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Added 6 hours ago
UD
Technicienne ou technicien de publications en ligne
Université de Sherbrooke
Sherbrooke, QC
- Full-time
Added 12 hours ago
UD
Coordonnatrice ou coordonnateur du FabLab quantique et de l'animation scientifique de l'IQ
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Sherbrooke, QC
- Full-time
Added 12 hours ago
UD
Assistante administrative ou assistant administratif (Vice-rectorat aux études et à la vie étudiante) (fonction non syndiquée)
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Sherbrooke, QC
- Full-time
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Coordonnatrice ou coordonnateur académique - adjointe ou adjoint au vice-décanat à la recherche et aux relations internationales
Université de Sherbrooke
Sherbrooke, QC
- Full-time
Possibilité de télétravail (programme institutionnel pouvant aller jusqu'à 3 jours par semaine)
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Technicienne ou technicien en administration
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Sherbrooke, QC
- Full-time
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Conseillère ou conseiller stratégique aux études et au développement académique
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Sherbrooke, QC
- Full-time
Possibilité de télétravail (programme institutionnel pouvant aller jusqu'à 3 jours par semaine)
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Analyste en sécurité informatique
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Sherbrooke, QC
- Full-time
Possibilité de télétravail (programme institutionnel pouvant aller jusqu'à 3 jours par semaine)
Added 5 days ago
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Conseillère ou conseiller à la recherche dans le secteur des sciences de la santé
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Sherbrooke, QC
- Full-time
Possibilité de télétravail (programme institutionnel pouvant aller jusqu'à 3 jours par semaine)
Added 5 days ago
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Ingénieure ou ingénieur / coordination de projet - CTA
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Sherbrooke, QC
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Adjointe exécutive ou adjoint exécutif à la direction scientifique - SSA Québec
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Longueuil, QC
- Full-time
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Commis à la comptabilité
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Sherbrooke, QC
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Directrice adjointe ou directeur adjoint aux affaires étudiantes
Université de Sherbrooke
Sherbrooke, QC
- Full-time
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Agente ou agent à la recherche : Architecture logicielle et intelligence artificielle pour l'imagerie mammaire
Université de Sherbrooke
Sherbrooke, QC
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Agentes ou agents de sécurité et de prévention
Université de Sherbrooke
Sherbrooke, QC
- Full-time
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Professeure ou professeur en linguistique française
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Sherbrooke, QC
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Commis au service à la clientèle (Campus de Longueuil)
Université de Sherbrooke
Longueuil, QC
- Full-time
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UD
Agentes ou agents de sécurité et de prévention
Université de Sherbrooke
Longueuil, QC
- Full-time
Added 13 days ago
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Coordonnatrice ou coordonnateur au développement de la collaboration interprofessionnelle et de la formation pratique interfacultaire
Université de Sherbrooke
Sherbrooke, QC
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Possibilité de télétravail (programme institutionnel pouvant aller jusqu'à 3 jours par semaine)
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Directrice générale adjointe ou directeur général adjoint au Service des immeubles
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Sherbrooke, QC
- Full-time
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Technicienne ou technicien en administration (Personnel de soutien à la recherche)
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Sherbrooke, QC
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Professeure ou professeur - Chaire de recherche du Canada de niveau 1 - groupe désigné des femmes et des groupes en quête d'équité de genre
Université de Sherbrooke
QC · Estrie, QC
- Full-time
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Conseillère ou conseiller en gestion de contrat de recherche (juridique)
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Sherbrooke, QC
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Possibilité de télétravail (programme pouvant aller jusqu'à 3 jours par semaine)
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UD
Agentes ou agents de sécurité et de prévention
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Sherbrooke, QC
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Coordonnatrice ou coordonnateur à l'éthique
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Sherbrooke, QC
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Possibilité de télétravail (programme institutionnel pouvant aller jusqu'à 3 jours par semaine)
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UD
Coordonnatrice ou coordonnateur académique
Université de Sherbrooke
Sherbrooke, QC
- Full-time
Possibilité de télétravail (programme institutionnel pouvant aller jusqu'à 3 jours par semaine)

Université de Sherbrooke

Chercheur postdoctorat/Chercheuse postdoctorat

Sherbrooke, QC, Canada

$50,000 to $60,000 CAD / year · Contract

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Job details

Pay: $50,000 to $60,000 CAD / year
Job type: Contract
Posting language: English · French
Posted: Sep 25, 2026

Original job description

English section of this bilingual listing.

Plus de détails : Design, Fabrication and Characterization of Embedded Vapor Chamber Cooling for High-Density Fan-Out Wafer Level Packages (FOWLP) - Research - Université de Sherbrooke

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📍 Université de Sherbrooke – 3IT & C2MI

🔬 IBM / NSERC Alliance – Heterogeneous Multi‑Chip Integration for High‑Performance Computing

Are you passionate about microelectronics, thermal sciences, and cutting‑edge technologies?

3IT and C2MI offer an exceptional research environment to develop next‑generation cooling solutions for high‑density Fan‑Out Wafer‑Level Packaging (FOWLP) architectures.

🎯 Topic

Develop an integrated vapor chamber cooling solution for advanced packaging in high‑power microelectronics.

The selected candidate will:

• Design a global analytical model for package‑level thermal resistance

• Simulate the thermomechanical and fluidic behavior of the vapor chamber

• Fabricate the vapor chamber using advanced microfabrication techniques

• Build a test bench and characterize thermal performance

Integrate the optimized technology into a real package and assess its reliability

🎯 Final objective: Deliver a new passive cooling technology compatible with high‑density FOWLP processes.

🧑 🔬 Research Environment

You will work within a major IBM / NSERC partnership, under the supervision of Prof. Amrid Amnache and Prof. Luc Fréchette.

🌐 3IT – University of Sherbrooke: A unique Canadian institute specializing in innovative technologies (energy, electronics, robotics, healthcare).

🏭 C2MI – Bromont: An international center for innovation in MEMS and packaging, bridging applied research and product commercialization.

This environment brings together students, engineers, researchers, and industry partners - all dedicated to advancing next‑generation microelectronic technologies.

🔎 Required Profile

✔ PhD’s degree in mechanical engineering, chemical engineering, micro/nanotechnology, or a related field

✔ Strong skills in thermal modeling, heat transfer, and fluid dynamics

✔ Experience with microfabrication techniques (etching, deposition, bonding, cleanroom processes)

✔ Proficiency with numerical simulation tools (COMSOL, ANSYS, etc.)

✔ Hands‑on experience in experimental thermal characterization

✔ Excellent communication skills in English or French

✔ Autonomy, teamwork abilities, and strong interest in cleanroom work and R&D

⭐ Assets: Knowledge of microfabrication, system integration, and advanced microelectronic packaging.

💰 Funding

Yes - full funding is provided.

More details : Design, Fabrication and Characterization of Embedded Vapor Chamber Cooling for High-Density Fan-Out Wafer Level Packages (FOWLP) - Research - Université de Sherbrooke

Read the full bilingual original

English version below --

📍 Université de Sherbrooke – 3IT & C2MI

🔬 Alliance IBM / CRSNG – Intégration hétérogène multipuces pour le calcul haute performance

Vous êtes passionné(e) par la microélectronique, la thermique et les technologies de pointe ?

Le 3IT et le C2MI offrent un environnement de recherche exceptionnel pour développer les solutions de refroidissement du futur dans les architectures Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) à haute densité.

🎯 Sujet du stage postdoctorat

Développer une solution de refroidissement par chambre à vapeur (vapor chamber) intégrée dans un packaging avancé destiné à la microélectronique haute puissance.

Le/la (e) sera amené(e) à :

• Concevoir un modèle analytique global de la résistance thermique au niveau du package

• Simuler le comportement thermomécanique et fluidique de la chambre à vapeur

• Fabriquer la chambre à vapeur via des techniques avancées de microfabrication

• Construire un banc de tests et caractériser les performances thermiques

• Intégrer la technologie optimisée dans un package réel et évaluer sa fiabilité

🎯 Objectif final : proposer une nouvelle technologie passive de refroidissement, compatible avec les procédés FOWLP haute densité.

🧑 🔬 Environnement de recherche

Vous évoluerez au sein d’un partenariat majeur IBM / CRSNG, sous la supervision du Pr. Amrid Amnache et Pr. Luc Fréchette.

🌐 3IT – Université de Sherbrooke : Institut unique au Canada spécialisé en technologies innovantes (énergie, électronique, robotique, santé).

🏭 C2MI – Bromont : Centre international d’innovation en MEMS et encapsulation, pont entre la recherche appliquée et l’industrialisation.

Un milieu riche mêlant étudiants, ingénieurs, chercheurs et industriels, tous engagés dans le développement des technologies microélectroniques de demain.

🔎 Profil recherché

✔ Doctorat en génie mécanique, génie chimique, micro/nanotechnologie ou domaine connexe

✔ Compétences en modélisation thermique, transfert de chaleur, dynamique des fluides

✔ Expérience avec les techniques de microfabrication (gravure, dépôt, collage, salle blanche)

✔Maîtrise d’outils de simulation (COMSOL, ANSYS…)

✔ Expérience en caractérisation thermique expérimentale

✔ Excellentes compétences communicationnelles (FR/EN)

✔ Autonomie, esprit d’équipe, intérêt marqué pour la salle blanche et la R&D

⭐ Atouts : connaissances en microfabrication, intégration de systèmes et packaging avancé.

💰 Financement

Oui - financement complet offert.

Plus de détails : Design, Fabrication and Characterization of Embedded Vapor Chamber Cooling for High-Density Fan-Out Wafer Level Packages (FOWLP) - Research - Université de Sherbrooke

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📍 Université de Sherbrooke – 3IT & C2MI

🔬 IBM / NSERC Alliance – Heterogeneous Multi‑Chip Integration for High‑Performance Computing

Are you passionate about microelectronics, thermal sciences, and cutting‑edge technologies?

3IT and C2MI offer an exceptional research environment to develop next‑generation cooling solutions for high‑density Fan‑Out Wafer‑Level Packaging (FOWLP) architectures.

🎯 Topic

Develop an integrated vapor chamber cooling solution for advanced packaging in high‑power microelectronics.

The selected candidate will:

• Design a global analytical model for package‑level thermal resistance

• Simulate the thermomechanical and fluidic behavior of the vapor chamber

• Fabricate the vapor chamber using advanced microfabrication techniques

• Build a test bench and characterize thermal performance

Integrate the optimized technology into a real package and assess its reliability

🎯 Final objective: Deliver a new passive cooling technology compatible with high‑density FOWLP processes.

🧑 🔬 Research Environment

You will work within a major IBM / NSERC partnership, under the supervision of Prof. Amrid Amnache and Prof. Luc Fréchette.

🌐 3IT – University of Sherbrooke: A unique Canadian institute specializing in innovative technologies (energy, electronics, robotics, healthcare).

🏭 C2MI – Bromont: An international center for innovation in MEMS and packaging, bridging applied research and product commercialization.

This environment brings together students, engineers, researchers, and industry partners - all dedicated to advancing next‑generation microelectronic technologies.

🔎 Required Profile

✔ PhD’s degree in mechanical engineering, chemical engineering, micro/nanotechnology, or a related field

✔ Strong skills in thermal modeling, heat transfer, and fluid dynamics

✔ Experience with microfabrication techniques (etching, deposition, bonding, cleanroom processes)

✔ Proficiency with numerical simulation tools (COMSOL, ANSYS, etc.)

✔ Hands‑on experience in experimental thermal characterization

✔ Excellent communication skills in English or French

✔ Autonomy, teamwork abilities, and strong interest in cleanroom work and R&D

⭐ Assets: Knowledge of microfabrication, system integration, and advanced microelectronic packaging.

💰 Funding

Yes - full funding is provided.

More details : Design, Fabrication and Characterization of Embedded Vapor Chamber Cooling for High-Density Fan-Out Wafer Level Packages (FOWLP) - Research - Université de Sherbrooke

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Responsibilities

Develop an embedded vapor chamber cooling solution for high-density Fan-Out Wafer-Level Packaging, including package-level thermal modeling, thermomechanical and fluidic simulation, and microfabrication. Build a test bench, characterize thermal performance, integrate the optimized technology into a package, and assess its reliability.

Requirements

A PhD in mechanical engineering, chemical engineering, micro/nanotechnology, or a related field is required, along with skills in thermal modeling, heat transfer, and fluid dynamics. Candidates should have microfabrication and experimental thermal characterization experience, proficiency with tools such as COMSOL or ANSYS, strong communication skills in English or French, and the ability to work autonomously and collaboratively.

Skills

Thermal Modeling
Heat Transfer
Fluid Dynamics
Thermomechanical Simulation
Microfabrication
Etching
Deposition
Bonding
Cleanroom Processes
COMSOL
ANSYS
Experimental Thermal Characterization
Vapor Chamber Cooling
System Integration
Advanced Packaging
Teamwork

Visa sponsorship

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Hiring contact

Amrid Amnache

Keywords

Microelectronics
Vapor Chamber
Passive Cooling
Fan-Out Wafer-Level Packaging
FOWLP
High-Performance Computing
Thermal Resistance
Thermal Modeling
Heat Transfer
Fluid Dynamics
Thermomechanical Simulation
Microfabrication
Etching
Deposition
Bonding
Cleanroom
COMSOL
ANSYS
Thermal Characterization
Test Bench
Reliability Assessment
Advanced Packaging
System Integration
MEMS
Research And Development
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